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型号： FW-03-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3×3（共9位）信号触点、0.100"（2.54 mm）端子间距、0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度，采用表面贴装（SMT）和直角插接结构，带固定梁与防误插设计，支持盲插与高保持力。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板互联（如PLC I/O模块、运动控制器与驱动板之间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板）中需轻薄、抗振动、EMI可控的板间连接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元BBU、光模块转接板）中多层PCB间的高速低串扰信号传输（适用于≤100 MHz数字信号或低速差分对）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、无人机飞控系统中，利用其耐冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/无卤素等特性实现高可靠性堆叠。

需注意：FW-03-03-F-D-250-075 非高速差分连接器，不适用于PCIe、USB 3.0等高速协议；其0.075"堆高特别适合超薄叠层设计，但装配需严格管控PCB共面性与压接力，建议配合Samtec专用压接治具使用。

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