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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其核心参数包括:3×3(共9位)引脚排列、直角插头(F型)、镀金触点、0.100"(2.54 mm)标准间距、65 mil(1.65 mm)堆叠高度,支持0.5 A/触点、额定电压50 V,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无铅工艺。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如超声探头主板与显示子板间的垂直互连),利用其低高度(1.65 mm)节省空间; - 高速数字电路板级互联:在FPGA/ASIC载板与扩展子板之间提供稳定信号传输(适用于≤100 MHz数字信号,非高速差分对,但具备良好EMI抑制设计); - 可拆卸/模块化设计:如测试治具中的待测板(DUT)与接口转接板的快速插拔连接,得益于其牢固的双扣锁结构与插拔寿命≥500次; - 恶劣环境辅助应用:在汽车电子ECU内部非动力域的二级模块互联中,凭借宽温特性和抗振动机械设计提供可靠连接。 需注意:该型号不适用于高频射频或大功率电源传输,主要定位为中低速、中小电流的刚性PCB垂直堆叠场景,强调可靠性、重复装配性与空间效率。