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型号： FW-03-03-F-D-236-149-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-236-149-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-236-149-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-236-149-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-236-149-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-236-149-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-236-149-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号采用0.5 mm间距、3×3（共9位）信号触点布局，带屏蔽设计（“F”通常表Front-mount、带屏蔽或特定端子类型），直式插拔（D=Double-row, Vertical）、表面贴装（SMT），带托盘卷带包装（TR），额定电流约0.5 A/触点，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统中，受限空间内主控板与传感器/显示子板的可靠垂直连接；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器模块）中可更换功能卡与载板间的高频、低串扰对接；  
- 航空航天及车载域控制器中，需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制要求的板级堆叠。

其236 mil（≈6.0 mm）堆叠高度与149 mil（≈3.8 mm）安装高度适配薄型多层PCB架构，配合精密导向结构确保插拔重复性与信号完整性，适用于对尺寸、速率和可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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