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型号： FW-03-03-F-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速信号传输，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x 等协议需求；  
2. 数据中心与服务器：在刀片服务器、AI 加速卡（如 GPU/CPU 模块）与载板之间实现垂直或夹层式堆叠，提供稳定 0.5mm 或 0.8mm 间距、65对信号触点（含接地屏蔽）的低串扰连接；  
3. 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 模块）中，实现多层 PCB 的刚性叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–40°C 至 +105°C）特性；  
4. 测试与自动化设备：作为模块化功能板（如 ADC/DAC 子卡、FPGA 扩展板）的快速装卸接口，支持盲插（Blind-Mate）和精确导向结构，提升产线组装效率。  
该型号带“F”（Full Shielding）、“D”（Dual Row）、“233-065”（2×33位+65总端子数）及“A”（标准压接/焊接版本），适用于需兼顾信号完整性、EMI 抑制与机械鲁棒性的中高端电子系统。

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