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型号： FW-03-03-F-D-233-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-233-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-233-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-233-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-233-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-233-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-233-065-A-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class B可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，0.8mm间距和65μm镀金触点保障长期插拔（≥500次）及抗振动性能；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机内FPGA处理板与传感器接口板的堆叠连接，具备低串扰（<−35 dB @ 5 GHz）和EMI抑制特性；  
- 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板间提供稳定电源（额定电流1.5A/针）与高速数据（支持PCIe Gen3）并行传输；  
- 消费电子：适用于折叠屏手机主板与副板的精密叠接，0.65mm超薄高度（含焊盘）适配狭小空间，符合RoHS/REACH环保标准。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、双梁式接触结构及自动共面度校准设计，适用于回流焊工艺，广泛服务于高可靠性、小型化、高频高速互联需求的嵌入式系统。

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