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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-220-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-220-150价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-220-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-220-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-220-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-220-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连,利用其1.27 mm(0.05")间距和仅2.20 mm堆叠高度,节省PCB垂直空间; - 高速通信设备:支持差分信号传输(兼容LVDS、PCIe等),常用于基站基带板与射频板、交换机背板与接口卡间的可靠对接; - 消费电子内部扩展:如高端平板电脑或智能终端中主控板与摄像头/传感器模组板的可拆卸叠接,便于维修与升级; - 测试与开发平台:因具备150Ω特征阻抗优化设计及可靠的接触结构(镀金触点+双梁端子),适用于原型验证、ATE(自动测试设备)夹具中需频繁插拔的板级互连。 该型号支持3排×3列共9位信号(含电源/地),带极化键槽与防误插设计,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、小尺寸、中等速率(≤3 Gbps)的板间互联场景。