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型号： FW-03-03-F-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 25+ Gbps 差分信号传输能力（配合优化阻抗设计）及低串扰结构；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板、图像处理模块、传感器接口板）的可靠垂直堆叠，满足 IPC Class 3 可靠性要求；  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）和模块化仪器中实现可插拔、高重复性的板级互连，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防：适用于空间受限、需抗振动/冲击的加固型系统（如航电模块、雷达前端），其镀金触点与稳固锁扣结构保障长期稳定接触；  
- 消费电子研发平台：如高性能开发套件（如AI加速卡、边缘计算模组）中实现 CPU/FPGA 主板与扩展子板的快速原型堆叠。  

该型号采用 0.50 mm 端子间距、3×3 列阵列（共9位）、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、65 µm 金镀层，支持盲插与防误插设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。广泛应用于对尺寸、信号质量及连接可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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