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型号： FW-03-03-F-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-200-070价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直或直角堆叠互连，利用其2.00 mm间距和7.0 mm堆叠高度实现空间优化；  
- 通信与网络设备：在交换机、基站基带板与射频板之间提供稳定、低串扰的信号传输（支持高速信号完整性设计，适用于≤1 Gbps应用）；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子卡（如ADC/DAC模块）与主控制器板的快速插拔连接，F型（全屏蔽、带接地指）结构增强EMI抑制能力；  
- 航空航天与车载电子：凭借可靠的机械锁扣（D型双点锁扣）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动特性，适用于严苛环境下的板级互联。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化组装；200位置（3×66+2）双排结构兼顾电源与信号混合传输需求，常用于需中等引脚数、高可靠性且受限于Z轴空间的中高端电子设备中。

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