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型号： FW-03-03-F-D-180-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-180-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-180-157价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-180-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-180-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-180-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-180-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但型号前缀FW常对应高速/细间距叠接器）。该型号为3×3针（共9位）、0.8mm间距、垂直叠接式（F=Female，D=Double-row，180°端子方向），带157mil（≈4.0mm）堆叠高度，镀金触点，支持高达16Gbps/lane的信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等高速应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化主板堆叠，如基站基带板与射频板间的互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直连接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高可靠性、抗振动信号传输；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，利用其宽温（-55°C~+125°C）、高插拔寿命（≥500次）及优异EMI抑制特性；  
- 服务器/存储设备中计算模块与夹层卡（Mezzanine Card）的高速差分对互联，满足信号完整性要求。

其180°直角焊盘设计便于PCB布局优化，157mil堆叠高度兼顾机械稳定性与空间限制，适用于对尺寸、速率和可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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