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  • 型号: FW-03-03-F-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求;  
- 工业控制与自动化:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应恶劣工况;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB堆叠互连,在有限空间内实现电源、高速数据(如MIPI、LVDS)及低速控制信号一体化传输;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能卡与背板之间的可靠接口,支持快速维护与升级;  
- 嵌入式计算系统:如边缘AI推理模块(如Jetson或FPGA载板)与载板/散热底座的垂直对接,兼具电气性能与机械稳定性。  

该型号采用表面贴装(SMT)方式,0.8 mm间距、3排针脚、总长16.3 mm、高度6.5 mm,带定位柱与防误插结构,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、小体积、需频繁装配/维护的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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