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型号： FW-03-02-LM-D-335-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-LM-D-335-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-LM-D-335-180价格参考。SAMTECFW-03-02-LM-D-335-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-LM-D-335-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-LM-D-335-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-LM-D-335-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合LM系列叠接设计）。其关键参数如03-02（3×2阵列）、LM（Low Profile, Mid-Mount）、D（双排）、335（3.35mm堆叠高度）、180（1.80mm端子间距）表明其适用于紧凑空间内可靠垂直互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式计算模块：在FPGA载板、AI加速卡或COM-HPC模块中，实现主控板与扩展子板间的高引脚数、低串扰信号传输；  
2. 工业与医疗电子设备：用于多层PCB堆叠结构（如诊断设备主控+传感器接口板），满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-40℃~105℃宽温可靠性要求；  
3. 5G基站与光模块接口：在紧凑型射频前端或可插拔光模块（如QSFP-DD）载板中，提供稳定电源与高速差分对（支持16+ Gbps）互联；  
4. 消费类高端设备：如折叠屏手机原型开发板、AR眼镜主控叠层，依赖其1.80mm细间距与低至3.35mm超薄堆高节省空间。

该型号采用镀金接触件与LCP绝缘材料，兼顾高频性能与机械稳定性，适用于需平衡密度、高度与信号完整性的严苛板对板互连场景。

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