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型号： FW-03-02-LM-D-165-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-LM-D-165-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-LM-D-165-070价格参考。SAMTECFW-03-02-LM-D-165-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-LM-D-165-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-LM-D-165-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-LM-D-165-070 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度（165 µm触点+70 µm绝缘体），可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：采用双排交错接触设计与优化阻抗控制结构，支持高达10+ Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板等需可靠高速互联的场景。  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的设备：镀金触点（≥30 µin）与自对准导向结构保障插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于测试治具、可重构计算平台及现场可更换单元（LRU）。  
- 热敏感或功耗敏感应用：无屏蔽罩、低插入力设计减少发热与应力，适合散热受限的LED驱动板、电池管理系统（BMS）主从板连接等。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点）或恶劣环境（未达IP等级防护），主要面向高性能、小型化、高信号完整性要求的精密电子系统内部板级互连。

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