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型号： FW-03-02-L-D-585-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-585-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-585-140价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-585-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-585-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-585-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-585-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（适配高达25+ Gbps速率），常用于FPGA/ASIC载板与处理器子卡、AI加速卡与主计算板间的高速数据通道；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携式超声主板叠层）、航空航天航电模块中，利用其无焊压接结构（无需焊接，插拔安装）、1.27 mm间距和140位双排设计实现稳定机械锁扣与抗振动性能；  
- 可维护性设计场景：因采用直插式（L型接触）、带定位销与防误插槽，适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元（LRU）架构。  
该型号工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS/无卤要求，适用于对空间、信号完整性及长期可靠性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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