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型号： FW-03-02-L-D-355-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-355-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-355-180价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-355-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-355-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-355-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-L-D-355-180 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输（含差分对优化，适用于高速控制总线）。  
- 通信基础设施：在小型基站（如pico/femto cell）、光模块转接板或基带处理子卡中实现多层PCB堆叠，满足1.8mm超薄间距（355系列）和180Ω阻抗匹配需求，适配高速SerDes链路（如PCIe Gen3/USB 3.2）。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声探头主板、内窥镜图像处理模组等空间受限场景，凭借无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及高插拔寿命（≥500次），保障长期可靠性。  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与接口子板间提供可靠互连，支持0.5mm引脚间距、双排2×3位布局（共6位），兼顾电源与高速信号混合传输能力。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构（L-D后缀表示Low-Profile Dual-Beam）及355系列标准封装，确保接触稳定性与抗误插性能，适用于-40℃~105℃宽温工作环境。

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