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型号： FW-03-02-L-D-350-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-350-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-350-115价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-350-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-350-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-350-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-350-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统、工业控制模块、医疗便携设备及通信模块（如基站基带板与射频板之间的垂直堆叠），支持双排、3mm间距、20位（2×10）信号传输；  

2. 高速数字系统：具备良好的信号完整性设计（如差分对优化、低串扰结构），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、边缘计算单元等需稳定传输LVDS、PCIe Gen2/3或USB 3.x信号的场景；  

3. 可维护性与模块化设计：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合端接，支持板级垂直堆叠高度3.50mm（标称），便于模块化架构中实现快速拆装与升级；  

4. 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统、航空电子背板互联及工业自动化PLC主从板连接。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中等速率、非射频敏感应用；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高可靠性、小体积和成熟量产工艺，服务于对尺寸、密度与长期稳定性有较高要求的中高端电子系统。

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