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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其关键参数包括:3排(03)、2位/排(02)、直角焊接(L)、带锁扣(D)、3.50 mm堆叠高度、0.65 mm间距,支持高速信号传输。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备(如PLC模块、IO扩展板间的紧凑堆叠); - 医疗电子(便携式诊断设备、内窥镜主机内部多层PCB互联); - 通信设备(5G小基站基带与射频板、光模块子卡间的低干扰连接); - 航空航天与国防(加固型计算机背板扩展、传感器采集单元的模块化堆叠); - 测试测量仪器(高通道密度数据采集系统中主板与ADC/DAC子板的稳定对接)。 其0.65 mm细间距、镀金触点及机械锁扣设计,确保高频信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)、抗振动性能及插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁维护或长期运行的严苛环境。不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号与低功率控制互联任务。