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- 型号： FW-03-02-L-D-330-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-330-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-330-175价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-330-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-330-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-330-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-02-L-D-330-175 是一款矩形连接器（板对板类），属于板垫片/叠接器（Board-to-Board）类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角板间互连。其型号中“330”通常表示0.33mm（约13mil）引脚间距，“175”可能指端子高度约1.75mm，L型结构支持低侧高（Low Profile）垂直插接，适用于空间受限场景。 典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（如智能手表）中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、电池管理模块之间的紧凑堆叠互连； - 工业控制：小型PLC模块、传感器节点、边缘计算终端内多层PCB的可靠垂直对接，兼顾抗振与高频信号完整性（支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线）； - 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜探头等对厚度敏感设备中，实现主控板与功能子板的免焊接、可插拔连接，便于维护与升级； - 物联网终端：NB-IoT模组、LoRa节点中，满足RoHS合规、无卤素要求，适配回流焊工艺，支持自动化贴装。 该连接器具备良好的机械保持力（插拔寿命≥30次）、镀金触点（保证接触可靠性）及UL94-V0阻燃外壳，适用于-40℃~85℃工作环境。注意：实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及压接力要求，建议参考厂商规格书确认推荐压接高度与共面度容差。
产品参数
图文手册
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