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  • 型号: FW-03-02-L-D-320-185
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-320-185由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-320-185价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-320-185封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-320-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-L-D-320-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-L-D-320-185 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速信号传输设计。其典型应用场景包括:高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA与载板间的垂直互连;服务器主板与扩展子卡(如OCP NIC、SmartNIC或PCIe Gen4/Gen5加速模块)之间的紧凑型直连;通信设备(如5G基站基带单元BBU、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与空间受限的堆叠布局;以及测试测量设备中多层PCB间需稳定差分对布线(支持高达28+ Gbps/lane)的模块化架构。该连接器采用双排针设计(03×02结构)、3.20 mm堆叠高度(L-D变体)、185 µm触点间距,带屏蔽罩与优化阻抗控制,适用于要求严苛的高速串行链路(如PCIe、SAS、SATA、USB3.2)。其无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)选项支持高可靠性装配,广泛用于工业自动化、医疗成像系统及航空航天嵌入式平台中对振动耐受性与长期稳定性有要求的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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