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型号： FW-03-02-L-D-233-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-233-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-233-130价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-233-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-233-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-233-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-L-D-233-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器模块之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达 10 Gbps 的信号传输（依赖布局与端接），常用于 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块（如 COM-HPC、SMARC）与载板间的可靠对接；  
- 可维护性设计场景：采用无焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接结构（具体依版本而定），便于模块化更换与现场维修，广泛用于测试仪器、通信基站基带单元等需频繁升级或维护的设备；  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好的抗振动与机械稳定性（得益于双排针+加强型外壳设计），适用于轨道交通控制箱、车载信息娱乐系统主机与显示屏模组之间的板间连接；  
- 定制化叠层方案：233–130 编码对应特定堆叠高度（约 13.0 mm）与触点数（3×2=6 针，含电源与信号），常用于多层 PCB 垂直堆叠架构，如 AI 加速卡与散热底板的刚性互联。  
该型号强调高可靠性、低插入力与精确对准，不适用于高频射频或大功率电力传输场景。

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