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型号： FW-03-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板扩展卡、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（200mil/5.08mm垂直间距+0.75mm本体厚度），支持双层PCB紧密叠接。

- 高速信号互联：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或处理器载板与夹层板（Mezzanine Card）间的中低速至中高速信号传输（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足IPC-2221 Class 2可靠性要求。

- 可插拔模块化设计：在通信基站基带单元、边缘计算网关中，作为功能子板（如AI加速模块、射频接口板）与主控板之间的可拆卸互连方案，便于维护与升级。

- 消费电子内部互连：应用于高端打印机主控板与传感器板、智能投影仪光机驱动板与电源管理板之间，兼顾机械稳定性与插拔耐久性（额定插拔次数≥50次）。

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、磷青铜端子，具备良好抗氧化性与接触可靠性；直插式（Through-hole）焊接安装，适用于波峰焊工艺，适合批量生产。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/针）场景。

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