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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-165-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-165-070价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-165-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-165-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-L-D-165-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-02-L-D-165-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或夹层式高可靠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的信号传输(依赖布局与配套端子),常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板的连接,满足PCIe Gen3、USB 3.1等中速差分需求。 - 可扩展模块化设计:在模块化计算机(COM-HPC、SMARC等标准兼容设计)、现场可更换功能模块(如射频收发模块、电源管理子板)中,提供免工具插拔、高插拔寿命(≥500次)及稳固抗振结构。 - 恶劣环境适应性应用:具备良好的机械稳定性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需耐受温度循环与机械冲击的场景。 该型号采用表面贴装(SMT)直插式设计,0.8mm间距、3排引脚、总引脚数165,标称高度7.0mm(D=7.0),支持盲插导向与防误插结构,兼顾高密度与装配容差,是中高端电子设备中实现稳定、可维护板级互连的关键组件。