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型号： FW-03-02-G-D-607-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-607-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-607-075价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-607-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-607-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-607-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-607-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle）组合。其关键参数包括：3排（03）、2×2针（共12针）、镀金触点、直插式（G）、带防呆键位（D），间距0.050"（1.27mm），总高约7.5mm（后缀“075”对应0.075"即1.905mm？需注意Samtec命名中“075”通常指总高7.5mm），符合RoHS与无铅工艺。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中多层PCB的模块化架构（如便携式超声主机与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板间的高速低串扰连接）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性板级互联（得益于精密接触结构与稳固锁扣设计）；  
- 测试测量仪器内部功能板卡的可拆卸堆叠部署。

其0.050"细间距与优化的端子几何结构支持高达1–2 Gbps的信号传输（适用于LVDS等低速差分或单端信号），虽非专为高速SerDes设计，但在中低速控制/数据总线（如SPI、I²C、UART、GPIO）应用中表现优异。广泛用于需要频繁维护、模块升级或空间受限的垂直集成方案。

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