【未分类_FW-03-02-G-D-400-065】封装/厂家_FW-03-02-G-D-400-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-02-G-D-400-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-02-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器板、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接。

- 高性能计算与通信设备：支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），常用于服务器刀片、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器中MCU主控板与摄像头/雷达接口子板之间的可靠叠接。

- 可插拔/模块化设计系统：凭借0.8mm间距、65对差分对（130引脚）、6.5mm堆叠高度及坚固的双梁接触结构，支持频繁插拔与抗振动，适用于需现场升级或维护的模块化工控/军工设备。

该型号带金手指镀层（G=Gold over Nickel）、无卤素（D=Halogen-Free）、符合RoHS标准，适用于-55℃～+125℃宽温环境，具备优异的机械保持力与电气稳定性。

产品参数图文手册常见问题