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型号： FW-03-02-G-D-255-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-255-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-255-160价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-255-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-255-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-255-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-255-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板及交换机背板互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.2 等协议），满足高可靠性与抗振动要求；  
- 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面及运动控制器中实现主控板与扩展板间的垂直叠接，160µm触点间距与255mil（≈6.48mm）堆叠高度兼顾空间限制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感、需无铅合规（RoHS/REACH）且长期稳定的场景；  
- 嵌入式计算：在边缘AI加速卡、小型化工控主板中实现CPU载板与AI协处理器板的刚性垂直互连，镀金触点（Au 15µin）保障低接触电阻与信号完整性。  
该型号采用全屏蔽结构（可选）、双排错位引脚设计，支持0.5A/针电流及≤1.5pF寄生电容，适用于-55℃~+125℃宽温环境，常见于需高密度、高可靠性、免焊接（压接式）或可维护性升级的板级堆叠方案。

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