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  • 型号: FW-03-02-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-F-D-425-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主板与功能子板间的可靠信号与电源传输;  
- 通信设备:在5G基站基带板、光模块转接板等场景中,满足高频(支持差分信号)、低串扰及多次插拔需求;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、稳定性要求高的设备中,提供稳固的板间连接;  
- 消费电子:高端平板电脑、折叠屏设备的主板与显示模组或电池管理板之间的堆叠连接;  
- 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证),支持宽温、抗振环境。  

该型号具备0.8mm间距、30位双排接触、镀金触点、65μm金厚、带定位柱与防误插设计,适用于需要中等电流(≤0.5A/针)、信号完整性较好(支持USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线)的场景。不适用于高速SerDes(如PCIe、MIPI D-PHY)或大功率供电主路径。实际应用中需配合对应压接/回流焊工艺,并注意叠高公差(标称叠高约6.5mm)与PCB叠层匹配。
产品参数 图文手册 常见问题
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