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型号： FW-03-02-F-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-235-065价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（基站模块、光模块转接板）、工业控制主板与子卡（FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰设计），适用于PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SATA等高速接口的板间互联；  
3. 空间受限的嵌入式系统：0.8 mm端子间距、2.35 mm超低堆叠高度（含0.65 mm尾部延伸），特别适合超薄笔记本、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度和重量敏感的应用；  
4. 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构，具备良好机械保持力与插拔寿命（≥500次），适用于需现场更换或升级的功能子模块（如射频前端模块、AI加速卡）；  
5. 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012认证，具备良好抗振动与温度循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工业级场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号互联而非电源分配。

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