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型号： FW-03-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达10 Gbps的差分信号速率（配合优化布局），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘AI计算模块中CPU/GPU与加速卡之间的可靠互连；  
3. 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与精密导向结构，适用于研发调试平台、可重构系统（如模块化工控机）中需多次拆装的板级扩展接口；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振性与宽温工作范围（-40°C ~ +105°C），可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对稳定性要求严苛的嵌入式系统。  
该型号为3×2排针设计（共6位），0.050"（1.27mm）间距，配200μm镀金厚度及65μm接触力，兼顾信号完整性与机械耐久性，是中小电流（≤1A/触点）、中低速至高速混合信号系统的理想板间互联方案。

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