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  • 型号: FW-03-01-L-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其关键参数(如0.8mm间距、3排、1×3位、75Ω阻抗匹配、425mil堆叠高度、带锁扣与屏蔽选项)表明其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的差分信号互连,支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4传输。
- 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA夹层卡(Mezzanine Card)与主载板之间提供高可靠性、低串扰的电源+高速信号一体化连接。
- 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需稳定插拔(>500次)、抗振动的紧凑型工控主板、内窥镜图像处理板或便携式诊断设备中的板级堆叠。
- 测试与测量仪器:作为模块化架构中可更换功能子板(如射频前端、ADC采集板)的快速对接接口,兼顾信号完整性与机械重复定位精度。

该型号采用表面贴装(SMT)直角设计,支持自动化组装,符合RoHS与无卤要求,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,常见于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统中。
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