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型号： FW-03-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块及工业PC主板扩展子卡系统中，该连接器用于实现主控板与功能子板（如FPGA加速卡、射频模块、电源管理板）之间的垂直堆叠互连，支持紧凑型模块化设计。

其0.8 mm间距、350 µm超低高度（含焊盘总高约0.75 mm）、7排×3列（21位）双排结构，适用于高信号完整性要求场景，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）传输，并具备优异的抗振性与长期插拔可靠性（≥500次），广泛用于车载ADAS域控制器、医疗影像设备内部模块互联及航空航天航电系统中的加固型板级堆叠。

此外，该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动光学检测（AOI）与回流焊，适合高自动化产线批量生产，常见于需兼顾小型化、可维护性与电磁兼容（EMC）性能的嵌入式系统架构中。

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