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型号： FW-03-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：3排引脚、0.100"（2.54 mm）间距、直角/立式插拔设计、镀金接触面、额定电流0.5A/触点，支持75对信号传输（共225芯），总高约7.5 mm（含0.075"标称堆叠高度），适用于精密垂直互连。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡与载板之间的紧凑型垂直互连，满足高速信号完整性要求（支持差分对布局，兼容LVDS等协议）；  
2. 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠结构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板间的可靠信号与电源传输；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声模块）：利用其低剖面和高可靠性，在空间受限的嵌入式系统中实现模块化板级集成；  
4. 测试测量仪器：用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主采集板的快速插拔连接，便于维护与升级。

该型号具备抗振性、耐插拔（≥500次）、符合RoHS/无卤要求，适用于需高密度、稳定堆叠且兼顾可维护性的中高端电子系统。不适用于大电流或高频射频场景（非RF优化设计）。

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