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型号： FW-03-01-L-D-200-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-200-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-200-185价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-200-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-200-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-L-D-200-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-L-D-200-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高可靠性叠接应用）。该型号为3排、30位（3×10）、针距0.8 mm，带200 µin金镀层、185 mΩ接触电阻，采用直角插拔式叠接结构（L型），支持0.5 mm板间堆叠高度（D=0.5 mm），具备防误插、抗振动及优异信号完整性（适用于≤3 Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展板的紧凑型叠接；  
- 医疗影像设备——CT/MRI子系统中FPGA载板与传感器接口板的可靠堆叠；  
- 航空航天航电模块——符合DO-160标准的轻量化、抗冲击板间连接；  
- 新能源车载OBC/DC-DC控制板——在有限空间内实现电源与信号混合叠接（支持部分电源引脚降额使用）。

其185 mΩ低接触电阻和稳定触点设计保障长期插拔（≥500次）下的电气可靠性，适用于温变严苛（-55℃~+125℃）、高EMI抑制要求场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度公差（≤0.1 mm）规范。

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