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型号： FW-03-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与3.0mm总高，支持多层PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：虽非高速专用设计，但其优化的接触结构和稳定阻抗特性，适用于中速信号传输（如UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS链路），常见于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、CPU模块与扩展子板间的互连。  
- 可插拔/模块化架构：支持盲插（Blind-Mate）安装，常用于需现场升级或维护的模块化设备，如通信基站基带单元、边缘AI加速卡与主控板之间的热插拔接口。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS域控制器中，用于连接显示模组、传感器接口板与主计算板，满足振动耐受与长期可靠性要求（符合RoHS，支持回流焊）。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子，额定电流0.5A/位，30位双排设计，配合200µm间距与直角/垂直安装选项，兼顾机械稳固性与信号完整性，广泛应用于对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的中高端电子设备中。

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