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型号： FW-03-01-G-D-538-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-538-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-538-172价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-538-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-538-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-538-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-G-D-538-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型、高性能嵌入式互连场景优化。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠中，实现相邻PCB间的差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.x）可靠传输；  
2. 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、PLC模块化扩展接口，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
3. 消费类高端电子产品：笔记本电脑主板与IO子板、折叠屏手机柔性电路转硬板接口等对厚度敏感（≤5.38 mm总高）且需精准叠接的场景；  
4. 测试与自动化设备：作为可更换功能子卡（如FPGA加速卡、传感器采集卡）与载板之间的标准化对接接口，支持快速维护与配置升级。  
该型号具备镀金触点、精确导引结构及EMI屏蔽兼容设计，适用于-40℃~105℃工作温度，满足IPC-6012 Class 2/3标准，在保证信号完整性的同时兼顾机械鲁棒性与装配便捷性。（字数：298）

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