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型号： FW-03-01-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度和3.0 mm间距，可实现双板垂直或夹层式高密度互连；  
- 高速信号中转应用：支持差分对布局（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），常用于主板与子卡（如传感器板、显示驱动板、无线通信模组）之间的可靠刚性连接；  
- 可维护性设计需求场合：采用表面贴装（SMT）+ 镀金触点+自对准结构，便于自动化装配与重复插拔（额定寿命≥50次），适用于需现场升级或模块更换的设备（如测试仪器、边缘计算节点）；  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/无卤要求，适用于车载信息终端、工控背板扩展接口等对可靠性有基础要求但非极端冲击/振动的场景。  

注：该型号不适用于高频高速（如PCIe、DDR4以上）或大电流（单针额定电流≤0.5 A）场景，主要定位为稳定、精密、小型化的板级机械与电气桥接解决方案。

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