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型号： FW-03-01-G-D-230-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-230-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-230-170价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-230-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-230-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-230-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-230-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“Fusion”或通用板对板叠接器系列，FW-03-01-G-D-230-170具体参数表明其为3排、0.8mm间距、带接地屏蔽、直角插拔式叠接器）。该型号典型应用于需紧凑堆叠、高速信号完整性及稳定机械连接的场景，如：

- 通信设备中的基带与射频板垂直互连（如5G小基站、光模块子卡）；
- 工业控制系统的多层PCB堆叠（如PLC主控板与I/O扩展板）；
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中受限空间内的高可靠性板间连接；
- 航空航天与军工电子中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型模块化设计；
- 高性能计算模块（如AI加速卡与载板）间支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分信号传输（需配合阻抗匹配设计）。

其230×170 mil（约5.84×4.32 mm）封装尺寸、镀金触点、100+次插拔寿命及EMI优化结构，特别适合对空间、信号完整性和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB堆叠高度（标称0.8mm）及回流焊工艺规范。

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