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型号： FW-03-01-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-G-D-200-130 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其型号中“200”通常表示0.200英寸（5.08 mm）间距，“130”可能指接触点数（130位）或特定结构参数，具体需参考厂商规格书。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、IO扩展单元）中主板与功能子板的可靠堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声仪、监护仪）内多层电路板间的信号与电源传输，兼顾抗振与长期插拔稳定性；  
- 通信设备（如基站射频模块、小型交换机）中射频板与基带板的高速低串扰连接（支持差分对布局）；  
- 汽车电子（如车载信息娱乐系统、ADAS域控制器）中满足AEC-Q200可靠性要求的板间互联；  
- 消费电子（如高端平板电脑、折叠设备）内部主板与显示模组/电池管理板的薄型化叠接。

该连接器具备良好的机械保持力、耐插拔性（通常≥50次）、宽温工作范围（-40℃~105℃）及EMI抑制设计，适用于对空间受限、信号完整性及长期可靠性要求较高的嵌入式系统。实际选型时需确认其电流额定值、信号速率支持（如是否适配USB 2.0/3.0、MIPI等）、焊接方式（SMT）及配套定位柱/锁扣结构。

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