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型号： FW-03-01-F-D-650-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-650-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-650-065价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-650-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-650-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-650-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-F-D-650-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.65 mm间距与6.5 mm堆叠高度，实现高引脚密度与可靠垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达12+ Gbps的信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模组中主板与载板之间的高速差分对（如PCIe、SATA、USB 3.x）连接。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接结构）与双排针设计，便于模块化设计与现场更换，广泛应用于通信基站基带板、光模块转接板、以及需要频繁调试或升级的原型开发平台。

- 严苛环境适应性：符合RoHS标准，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空电子子模块等对可靠性要求较高的场景。

该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重于轻薄、高频与高密度，适用于需平衡性能、尺寸与成本的中高端板级互连方案。

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