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型号： FW-02-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像板）等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度及100%直角盲插设计，支持高密度PCB垂直堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），配合Samtec的Edge Rate®技术，支持高达25+ Gbps差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速SerDes链路（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2）。  
- 高可靠性环境：通过IPC-6012 Class 2认证，具备优异的抗振动/冲击性能和1000次插拔寿命，适用于车载域控制器、航空电子子系统及户外基站等严苛工况。  
- 快速原型与量产兼容：支持表面贴装（SMT）及自动光学检测（AOI），适配标准回流焊工艺，广泛用于消费电子（折叠屏手机主板堆叠）、测试治具（模块化夹具互联）及边缘计算设备中。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/触点）、耐压（300V AC）及工作温度（–55°C ~ +125°C）参数综合评估。

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