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型号： FW-02-05-L-D-536-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-536-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-536-065价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-536-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-536-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-536-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-536-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（含公母端），可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需要可靠信号完整性的小型化板级互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供高插拔寿命（≥500次）和稳定接触力，适用于需现场更换或升级的功能子板（如通信接口板、传感器扩展板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，常用于车载电子（如ADAS域控制器）、航空航天航电模块及户外基站中的加固型板对板连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速或经PCB层叠优化后的高速应用；若需EMI防护，需搭配配套屏蔽方案。整体以高可靠性、小尺寸和易装配性，服务于高端电子设备的模块化、轻薄化设计需求。

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