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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-413-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-413-065价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-413-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-05-L-D-413-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.050"(1.27mm)超细间距与仅6.5mm堆叠高度(型号后缀“065”即指6.5mm),支持双板垂直紧凑叠接。 - 高速信号互联:采用无铅镀金接触系统与优化的端子几何结构,支持高达1–2 Gbps的数据速率(适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速总线),常用于主控板与功能子板(如传感器板、无线通信模组)间的可靠互连。 - 可插拔/可维护架构:L型焊料端子(型号中“L”表示Long Tail)提供优异的机械强度与焊接可靠性,适用于需频繁拆装调试的研发样机或现场可更换单元(LRU)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)基板扩展、户外通信基站子卡连接等中等可靠性要求场景。 需注意:该型号为直角插头(Header),配对使用需选用对应插座(如TMM系列),不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0)或大电流供电(额定电流约0.5A/针),设计时应参考Samtec官方规格书进行SI/PI仿真与PCB焊盘布局校验。