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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-393-197-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-393-197-TR价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-393-197-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-393-197-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-393-197-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-05-L-D-393-197-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距与仅3.93mm(垂直高度)的低轮廓设计,支持双层或多层PCB垂直堆叠,节省PCB面积。 - 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与精密排布,具备良好的信号完整性,适用于USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等中低速数字接口互联(非高频射频或PCIe等高速差分场景)。 - 可插拔/可维护模块化设计:常用于需现场更换或升级的功能子板(如传感器模组、通信扩展卡),通过直插式(Through-hole)焊接固定下板,上板以压接方式实现可靠机械与电气连接,便于装配与维修。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS标准,具备良好抗振动与耐热性能,适用于车载信息终端、户外通信基站子系统等对可靠性有一定要求的工业级环境。 注:该型号不带屏蔽与锁扣机构,不推荐用于频繁插拔或高冲击振动场合;实际选型需结合电流负载(额定3A/针)、工作温度(-55℃~+125℃)及PCB叠层厚度匹配校验。