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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-374-098由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-374-098价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-374-098封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-374-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-374-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-374-098 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:该系列支持差分对布局优化,常用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分高速接口(如USB 2.0、PCIe Gen1/2)的板间互联,满足信号完整性要求; 3. 可插拔与模块化设计:便于子板(如功能扩展卡、传感器模组)与主控板的快速装配与维护,常见于通信基站模块、边缘计算节点及嵌入式系统; 4. 高可靠性环境:采用镀金触点与精密塑胶结构,具备良好抗振性与耐插拔性(额定500次),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场合。 注:FW-02-05-L-D-374-098 具体参数(如2排×5位、0.050"(1.27mm)间距、3.74mm堆叠高度、9.8mm长度)决定了其适用于中等引脚数、中等高度需求的垂直对接方案,不适用于大电流或超高频(>5GHz)应用。实际选型需结合电气规格、机械公差及系统散热要求综合评估。