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型号： FW-02-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-370-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中用于主板与模组（如摄像头、显示屏、电池管理板）间的垂直或夹层式互连，得益于其仅0.5mm间距、370μm超低高度（L型叠接器），显著节省空间。  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机的多层PCB堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），D型接触结构提供稳定插拔寿命与抗振性。  
- 工业控制与医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头接口）、PLC模块化扩展板、嵌入式工控主板间的可靠连接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS/REACH标准。  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中的板级互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证）。  

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化组装；370μm端子高度与100Ω阻抗优化设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。注意：实际车规或医疗应用需额外验证系统级合规性。

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