图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-365-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-365-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps/通道)与低串扰要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算网关中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振可靠性; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内保障信号完整性与EMI兼容性; 4. 嵌入式计算模块:在COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块间提供稳固、可插拔的堆叠接口,支持热插拔设计(需配合锁扣结构); 5. 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内MCU板与电源管理/传感器融合板的垂直互联,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本认证)。 该型号采用镀金触点、L型接触结构及365μm超薄间距(0.365mm),具备100次插拔寿命、±0.15mm堆叠容差及优异的机械保持力,适用于高振动、多循环、空间受限且需兼顾信号性能与组装效率的场景。实际选型需结合系统散热、EMC及安规要求进行验证。