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型号： FW-02-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-330-100 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板间的高速信号互连，支持PCIe 4.0/5.0及高达28 Gbps的差分速率；  
2. 数据中心与服务器：在AI加速卡、GPU模组与载板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，满足高带宽、低串扰需求；  
3. 工业控制与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械连接；  
4. 测试测量仪器：作为模块化子板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）与主控板之间的标准化接口，便于快速更换与功能扩展。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、0.050"（1.27 mm）间距、2排共10位（2×5），直角焊接式（L型），配330 µin高（8.38 mm）叠接高度与100 Ω受控阻抗设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。适用于需高频性能、小尺寸及高可靠性要求的板级互连场景。

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