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型号： FW-02-05-L-D-260-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-260-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-260-190价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-260-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-260-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-260-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-260-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借2.54 mm（0.1"）间距、5排引脚、260位总触点数及19.0 mm堆叠高度，实现高密度互连与可靠信号传输。

- 高速数字系统：支持中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及部分LVDS信号，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、处理器核心板与扩展板之间的垂直互连，满足可插拔、可维护的模块化设计需求。

- 测试与开发平台：在原型验证、ATE（自动测试设备）夹具及评估板中用作可拆卸式板间接口，便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。

- 汽车电子与工控背板：在符合AEC-Q200（需确认具体版本）或工业级温度范围（-40°C ~ +105°C）应用中，用于ECU模块堆叠或PLC多层架构连接（需结合实际认证等级选用）。

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）、抗振性与EMI稳定性，适用于需频繁装配/维护且强调长期可靠性的中高端电子设备。

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