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  • 型号: FW-02-05-G-D-500-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-500-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。该型号为2排、10位(2×5)、垂直叠接式结构,针距0.050"(1.27mm),总高5.00mm(含公差),额定电流每触点3A,支持高达10Gbps的数据传输速率(兼容USB 3.1/PCIe Gen3等高速协议)。

典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直堆叠互联,节省PCB空间;  
- 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板之间的高速信号与电源混合传输;  
- 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机中多层功能板(如图像处理板+传感器接口板)的可靠叠接;  
- 测试测量仪器:模块化PXI或自定义测试平台中,实现信号完整性要求严苛的板间互连;  
- 边缘AI计算模组:AI加速卡与载板之间需兼顾高速数据(如MIPI、LVDS)与稳定供电的紧凑型连接。

其镀金触点、优化的阻抗匹配设计及抗振结构,确保在振动环境(如车载、工控)下长期可靠接触;D型(带定位柱与防误插键槽)设计提升装配精度与可维护性。适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求。
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