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型号： FW-02-05-G-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-400-200价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-G-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其核心应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠互连的电子系统中。

典型应用包括：  
✅ 高性能计算与服务器主板——用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0等高速信号传输；  
✅ 通信设备（如5G基站基带单元、光模块子卡）——实现多层PCB间的紧凑叠接，满足严苛的信号完整性（SI）与电磁兼容（EMC）要求；  
✅ 工业自动化与边缘AI设备——在紧凑型工控机、嵌入式视觉处理板中提供稳固、可插拔的板间连接，耐振动、抗冲击；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——凭借0.5mm端子间距、2.0mm超低堆叠高度（4.0mm总高），节省宝贵空间，同时保证长期插拔寿命（≥500次）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——通过无铅（RoHS）、符合IPC-6012 Class 2标准，具备宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于高可靠性场景。

该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳及双触点设计，支持差分对优化布线，适用于1–4层堆叠结构，是追求小型化、高性能板对板互连的理想选择。

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