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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-375-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-375-065价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-375-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-G-D-375-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/共面叠接,节省PCB空间; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,提供稳定、抗振动的板间连接; 4. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡、模块化计算机(如COM Express、SMARC载板)中,实现处理器载板与功能子板的可插拔叠接; 5. 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展槽)中,支持快速更换功能模块,提升系统维护性与灵活性。 该型号具备0.5mm间距、2排共10位(2×5)、镀金触点、375µin(9.5µm)金厚、65µin(1.65µm)镍底,并采用耐高温LCP绝缘体,支持回流焊装配及100+次插拔寿命,适用于-55℃~+125℃工作环境,兼顾高频性能(支持高达10 Gbps数据速率)与机械稳健性。