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型号： FW-02-05-G-D-370-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-370-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-370-160价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-370-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-370-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-370-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-G-D-370-160 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、高速背板互连，利用其0.5mm间距、双排引脚与160位信号通道支持高速差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板间实现可靠垂直叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗成像设备：用于超声探头主板与子板、内窥镜图像处理模组的紧凑堆叠，370µm超低高度（含焊盘）节省空间；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾高频信号完整性（支持高达25 Gbps/lane PCIe 5.0兼容性）与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中实现可插拔、高重复精度的板间互连，带防误插导向结构与1000+次插拔寿命。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何设计，确保低串扰、低插入力与高抗弯刚性，适用于需高可靠性、高密度及热插拔兼容性的嵌入式系统集成场景。

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